（来源：上观新闻）
值得关🇵🇾注的是，近期👄🙈行业报🐒👩💼道显示，🧗♀️🇿🇲苹果和高通已开始🏷招募具🌨备EMIB专业🍊经验的工🎯🥗程师，而英特📼尔封装业务🔏据报道也🏖🍯正在接洽AI 🚑ASIC客🥋🇲🇬户，并探索为台🇹🇷积电制造🕕🤼♀️的芯粒提供下🍇游封装⏳服务的可能性💾🈁。尤其是在入职🥭、离职时，要仔细👥审阅相关授权条款🧽，明确个👨👨👧👦🕷人数据的🦑🇧🇿使用范围，🇲🇬🇸🇧拒绝不🎷合理的授🥝🍙权要求🇰🇮🥺。
它既可以充当🏖HBM👨👦🥧堆叠的控🇧🇴😡制器，替代原🥪🇶🇦本需要🍅📒在计算芯粒上实现🕊🇳🇺的HBM控制逻辑↖，将这👨🦲部分功能下🍊🎴沉到封装🦊层；也可🧡🤱以提供面向芯粒间🎥👆通信的高速PH🗞Y能力，使计🇸🇾算芯粒🐻得以专注于🌃推理计🐪🇭🇲算本身，而非✋耗费芯片面积🦗处理底层通🤛🇹🇰信协议🚺。它不用再瞎猜🇪🇷😕去哪里找数据🌦，不用再操心怎🇧🇸么把数据👨🔧连起来🎽😟。
