（来源：上观新闻）
封装不再只是🛫🚬将芯粒物理👨✈️固定在一起的🌖🐦结构件，🇨🇲而成为一个具备信📠🈳号处理能力的中间🤕🧧层，能🐻够主动管🚴🏴理芯粒间🇷🇼的高速🚦数据流，🇫🇯打破纯物理距♠离的束缚◾。在此期间，五大超🇦🇱🇦🇱大规模数据中心运🥧营商的资本🚊⚾支出总🈂额增长了👨👩👧👧🏕190%，从2⚖340亿美😘💾元增至67🗾🗺70亿🏪美元，而7️⃣它们所依赖🇲🇩的硬件供🈂🤾♀️应商的资本🇵🇪支出仅增长🤬了45%，🇰🇮😪从1530🆔亿美元增至2🇦🇽230亿美元（见🗣图表2）😋。
自去年11🥾💬月以来🙂，英伟达于2🧛♀️022年👐🚦推出的H100 🚛GPU的🇲🇾🎾租赁价格已飙升约💒30%🇷🇺，因为👨❤️💋👨🇩🇴无法获得🇩🇪🔄新款GPU的🇨🇼客户转而选择🇦🇱🧜♂️老款产🎗品🇩🇿。A13在🛴🇵🇼保持与A14向🐽🕸下兼容的同时，进🛷✍一步提升🍺了密度和效率🇲🇿👩🦲，从而为客👆🔫户实现更🙆💾平滑的设计升🇩🇬级🧗♀️。
