（来源：上观新闻）
从政策上看🔀，随着AI🇦🇽智算中😶心加速建设，高📋功率芯片（如🍱🚭H100、🎋B200等）⚛单卡功耗已🐾提升至70🔜0W—1000🐩W区间，🦠传统风冷方式已😤无法保障芯片🇻🇦在满负载下稳定运😾👨👧👦行，液冷逐渐成😿🧟♂️为性能释放的必9️⃣🧖♂️要条件🇵🇰🇧🇧。图 | 网友在🇳🇺🚐千寺狐🤱🇳🇺店铺写下1⚾万多条评价 💉2021年，牛牛👢作为手工模型😙👨👨👦👦的资深玩家，迷🇮🇶上用3⁉🐗D打印👨🎤🆚机建模制作自己设👐计的手🤵办改件🤾♂️。
有别于传统封装中👨🏫🧛♂️仅提供🕜泛站群金属走🐔🚱线的被动中介层🤠，逻辑桥👉内置了PHY物🏄🇫🇴理层控制器🏝📏、片上网🏴🏡络、信号重复器和🇸🇩放大器等有源🚶♀️🤰组件，从而🍞🌩将原本只能🚿维持约6毫米💡的高速互联距😬离延伸至16♨毫米乃至更远💦🎷。
