（来源：上观新闻）
在半导体⬇🇬🇪领域，异构系统👨💻级封装（SIP🎨🗾）已是成熟的🇧🇻🛋集成方案 👄🥎—— 本质是将👣不同晶圆工📂艺的芯片合封于🏏同一塑👨👧👦封单元，比🇬🇱如 12nm 🚁🤼♀️内存颗粒与 🍔24nm M🥿😟CU 💛的合封、驱动模😵组中 BCD 🇬🇭工艺电源芯片与 🚌🍫MCU 的集成🎅，均是🚰⤴其典型🎅应用📶。
这种软硬协同的创👵🚄新，进一🇲🇾步夯实了开源✖🏤鸿蒙作为基🇬🇹🙃础设施底📴座的完整性🇹🇰🔄。对国产GPU公👩🦲🌠司来说，这🇸🇴类“发布即🥘🧜♂️适配”的能力说明😨其MUS🛡📈A软件栈正在努力🤙降低客户迁移门槛🎛🇹🇫，增强产品的🚂可用性和生🇷🇪态承接🎤☮目录树能力🦛✊。
东莞松山湖🇧🇾目录树则补上🐛了从研发成📌果走向产品化的🍠关键一环，Xb🇻🇳🇸🇻otPark📌🇹🇳共享工厂把C🐼🙅NC加工、打样❎、试制🌓🌛和供应🎼🙈链组织整👑💔合在一👋起，提📜👨👦👦供从样🥡👨🌾品到产品🇻🇨🖕、再到商🚴品的一站↕👷♀️式制造能🍯🍫力🈵。
