（来源：上观新闻）
▲左为S🐄🇰🇪ereact联🌦合创始人📤兼CEO🐵😽 Ralf G🇮🇴uld🤒🖱e、右为Ser🏆eact联合创始💲人兼CT📶O Marc🎚 Tus💢cher 硕士期🔳间，Ralf🅾🏵 Gulde主攻🇮🇴机电一体化专业👚，Marc🐈怎么自己弄一个平台 Tusch🇯🇲❄er主🌾⛹修计算机科🔟学👩🦰。
2023年，😇其开始大力推进衍👽🇪🇦生业务布局🏴，拓展以I🌰🇬🇭P为核🕠心的视频🇺🇦内容生产、制📧👐作与运营🎆📖。在半导🎠体领域🇶🇦🍧，异构系🇹🇲❣统级封装（🐳SIP）已是🇧🇿成熟的集成方案 🧖♂️—— 本质是将不🐿同晶圆工艺的🙁💭芯片合封于同一塑↪☢封单元，🇷🇪🆕比如 12nm ⚙🏜内存颗粒与 2👣4nm MCU💅😾 的合封、驱动🏀💋模组中 BCD🇸🇳 工艺电源芯片🌰🥊与 M🙌🏫CU 的集成，🛫均是其👸典型应用🖖。
