（来源：上观新闻）
在半导体领🛴域，异构系统级🇸🇹🐜封装（SI🤡📲P）已是成熟的🈁🇺🇾集成方🇧🇪案 —🇮🇪📴— 本质是👐🏭将不同晶圆💫✝工艺的芯片合封于😿同一塑封单元，☑🦎比如 🆔12n🍨🏓m 内🏴存颗粒与 24n⏭m MCU📌 的合封、驱动🌪模组中🇵🇦🎍 BCD 工⚖艺电源芯片与🔉 MCU 的集成😠🇬🇭，均是其🔙典型应用😱🐚。
这一层发布完🌟😃之后我才反应过👩👩👧👦来飞书项🏜目在走的路🐱线🕌。这恰恰也👨👩👧👧是所有国🌷产GPU🚅📎公司迟早都要面🏦对的一道🍊🧺题：第一批订单到🛩🍤手之后，👉考验才刚刚开始🇻🇺。表面上，两家公💊司各忙各的，但暗🇫🇲地里的🌋竞争从未停止🚣♀️。
部分国内🔨领先企业已🔕🍧完成从纯设计😁（Fable👾🌺ss）😆🌋向设计制造融合⏸（Fab-lit☄e）的战略转🙆♂️🇨🇾型，逐🚚🇱🇧步完善产业🇳🇱🆕链布局，推🎆💨动行业整体从🍑低附加值分立器🔶🇺🇳件向高集成🇻🇦↖度模组等高附🚣加值产🔑🐔品转型升级🖊💇♂️。现场一个叫🏔嘉硕的工程师演✊🚟示了这🍇个，我看完当场🇭🇰🏊愣住了🍿。
