源仓库3.0书源
(来源:上观新闻)
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在半导体领域🌻🚷,异构系统级封🐖装(SIP)已是♋🤳成熟的集成方案➗ —— 👨🦰🚢本质是将不同晶🔚🧯圆工艺的芯🐯🕦片合封于同一👨👩👧🐸塑封单元,比如🔮👳 12nm 内⭕🎼存颗粒与 24🇮🇨nm 🎑MCU 的合封、👨🌾🚍驱动模组中 B🔩7️⃣CD 工艺🙅♂️🔨电源芯片与 MC⌛🦐U 的集成▫,均是其🏅👷典型应用👋😨。
在这一趋势下,🌰🤼♂️遥望科技🇸🇮的行业话🛸🧦语权,无疑也将面💉🇪🇪临下降的风险◀🐤。正因如此⛔🤔,杨海松才🧿🦗提出,开💩源鸿蒙生态将围😽♣绕芯片、技🌝✋术底座、模组及O👗SV、设备、行🎌业五层架⛎构进行“全域使❓🇪🇪能”⛲🔱。