（来源：上观新闻）
这些芯片在键合方🐞☣式、衬底材质、热🥨♥膨胀系🤮🌻数（C🚐↕TE）上存♉在天壤之👨❤️💋👨🎶别，封装设计稍🕔有不慎🥿🔈seo公司，便会引发🚠键合脱🇧🇾🎿落、衬底开裂、🤦♂️🇾🇪封装变形等可靠👨🌾性隐患；而在高低✈🐮温循环👩🌾、振动等😥恶劣应用🏄环境下，这🔰些隐患⬅更会被进一🇹🇰🆑步放大🇬🇩，直接影响🔬👨🎤产品寿命🇹🇯🍕。
就在这个变化📠发生的同时🏟，智能手机🎴市场经历着红🕸海厮杀🌶。但随着🇭🇰🍬劳动力成本上升、😳👨👦低端制造外迁，🌝♋以及传统代🎓工利润空间不🏹断被压缩，东🇲🇪莞也一度面🦜临产业📦空心化🧨💵的压力，即工厂👕还在，🥐🥔订单还在，但产👖业附加值不在本🔍🛤地，增🕡🥿长动力也在减弱❣🥉。
