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滚动播报 2026-04-29 10:45:37

(来源:上观新闻)

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在半导体领🍜域,异构系🇱🇹🏃‍♀️统级封装⛓🇬🇼(SIP)已是成🇩🇲熟的集成方案 ⛑🇾🇪—— 本质🦋🏳是将不同晶⏰圆工艺🔍的芯片合封于同一🚌塑封单🌊元,比如 1🦑🤗2nm ⛵🏴内存颗粒与🇬🇬 24n🇹🇴m MCU 的⏪合封、驱动模🔃🇧🇲组中 BC💷🇩🇿D 工艺电源🇸🇾芯片与 MCU 🌏🤕的集成👨‍🌾🔇,均是其💂典型应用☂。