（来源：上观新闻）
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2026年3🇽🇰月1日，日本半导📭体材料巨头Re🥿🕵️♀️sonac率先宣⛹🐢布，将铜箔☀💨基板 （Co▶pper🌼 Cl😔ad La♿minate, 💑CCL）、黏🔶合胶片售价🚠上调30🇦🇲👧%以上🤧。2026年🏑3月，🕥😒国务院🔤🍰《政府😷🍠工作报告🗯🈳》再次提及深🌖化拓展“人工👂♉智能+”😇以及发展培育具🕤身智能等未🥕☑来产业🇸🇮。海外市场方面，卢🇧🇱↘懿透露，公🤷♂️司“已经有海🏩🇹🇻外订单”，也正在🦹♂️签署新🐚的海外订单🏒。4月18🙎♂️日，他上线9小时0️⃣，只抢到1个订单🛣。
