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(来源:上观新闻)
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在半导体领域,🇲🇺👤异构系🧸🇧🇶统级封装(SI🗯🎤P)已是成熟的🇱🇹🍠集成方案 ——🥧 本质是将不🈴同晶圆📑工艺的🇩🇬💂芯片合封于同一🚶塑封单元,比如🏴 12nm 内存ℹ🇲🇵颗粒与🌾 24nm M👨👨👧CU 的合封🌥㊙、驱动模组中 🦢BCD🔖🥈 工艺电源芯片🏥与 MCU💙📨 的集成,均是其🦒典型应用👬。这说明,摩尔线程🐗🏃♀️的增长本质上是依🐺赖少数大🎽客户和大🌥项目🔆。