（来源：上观新闻）
2 除了打通🧪🇦🇮芯片、🔀模型与应用，☺ 也提供🇺🇦🦔“第三👩⚕️🇸🇽种可能” 在芯🇲🇹🧢片、模型和🇳🇫应用层，最核心的🧞♀️🦋统一价值就是，😃对芯片厂商🇸🇴来说，减少重复适🧂配和各自造轮🍬子的成本；对🕉🚕模型厂商，它缩短🔶📷从模型发布到国产💷👨🚒算力可用👨👧的时间🔎差；对应用方🐈，它至少提供🧀🇦🇱了一种更可预🦖🇳🇿期的迁移路径，而🇪🇬🌘不是每次换🏖☀底座都从零开始🐸。果粉钱包预警🇦🇲：首批🤙尝鲜或需两万起🏴步？ 尽管硬✋🇰🇮件参数🌌🌸拉满，但现实的🌾🇦🇺“骨感”依然存在🥭。
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