（来源：上观新闻）
第一阶段⛩🕖拼的是技术🍸突破和💇🔦产品可用性；第🇻🇮🖥二阶段🏝🇮🇸拼的就📀不只是芯🚖🇧🇯片本身了，而是🐂🌷交付能力、客户🏕🔠结构、现金⁉流质量、供应链🔧🌂稳定性，以及能🔝否把高投入真正🔜🐴转化成可持续的🕖经营闭环🇨🇷🅿。
另一个😡🧰是不好戴壳🎗，屏幕边缘的弧🇻🇪🈺度与手🇬🇮机壳的贴合难度♈大，普通手🆓🎏机壳边缘为直边🔔🔱，难以👂贴合曲面屏的弧⭕🌪度，特⛪别是在贴膜后，🤠可能会被壳顶🇱🇨起、翘边👐🍯。这一点，在🅾资本侧已经被🈺明确写进🧸🌜投资逻辑🧳。目前，我国已初步😤🤷♂️形成覆盖🔛9️⃣原材料😕👁供应、芯片设计、🇺🇬晶圆制造🚕🏣、封装🇰🇿测试，直至通信设⌛↪备应用的完🚕整射频前🚠泛seo端产业链，上下🎐游协同效率不🏊♀️㊙断提升，产业生态🖇日趋紧密🦃👑。
