（来源：上观新闻）
在半导体领🐍域，异构系统🌨🖍级封装（SI🇮🇨🗓P）已是成熟的🇱🇮⏺集成方案🎭 —— 本质🚴♀️是将不同晶圆工艺📺的芯片🇪🇹合封于同一塑封🍚🖌单元，👃💁♂️比如 12nm🐳 内存颗💧粒与 🇧🇲24nm MC👩🏭🐱U 的合🐏封、驱动模组中🥐🧐 BCD 工🗺艺电源芯🏵片与 M🚜CU 🤪的集成，均是其典📳型应用🎨🇰🇷。
多位业内人士在接🇸🇷🇧🇶受《中国经营报》👭📢记者采访💇🚅时表示，这场“🇨🇨百镜大战”或将进🇷🇪入巨头主🔥❣导的终局阶段🛡🌁。他们基于飞😣🌄书项目的A🇲🇽🍺I节点🦞，把技术方案🏓生成、🍃🇿🇼智能编码、智能💏测试三个环节封装😤到项目流程里🥢🇳🇱。这三层对应的其💫实是一个🎑🙋♂️AI 🇯🇪Agen🌬💸t在业务系🌚统里生存的三🇬🇫个阶段🌳。
