（来源：上观新闻）
三类关键零部件📶：从电🔥容到基板😜😥再到键🛌合工艺 在此轮🅿AI供🎻🚧应链行情中，投👨🎤🎑资者的目光聚焦于🇨🇦三大核心零部件品🏜🐲类🌗。需要指出♻的是，三菱瓦斯化🍑学是全球BT💘树脂领域🇬🇳的绝对龙头，🕝🤢市场占有率超过5🕷👩👩👦👦0%，其B🇰🇪👳♀️T树脂基CCL👩🦰产品是AI芯片封🇱🇸🧖♂️装载板的核🛬心材料🔌🧜♀️。”So🏓mmer ↕预测，市场整合🔏几乎不可避免，😏🇸🇴每个区😌域最终可能只🍷⚔剩不超过两家🙅大模型厂👨🍳商🎒🎈。但每一🥿😷笔钱都默认了🇬🇺🏢同一件事：🇻🇮在世界某处的某🆖🦶个产品负责人，❕🌕仍然认为在自己产🆑品的英文域名🔣后面贴上 🇬🇺.ai，能📬🇳🇨让用户多看一😤🐜眼🇩🇰🤼♀️。
所以这条路线的🇷🇺价值，在👘于有没有可能走到🥗上万座的规😈🧲模👀。作为智源面👲向下一代 AI 🚶♀️基础设施🇲🇺打造的全域智能操🏕作系统，Fl🚥agOS 长期聚🐎🐺焦异构芯片适☸🐺配、跨架构🖤协同、AI 🐉🇳🇿生态开放🇬🇧三大核心方♾️向，核心目标是😁打破单一算力架👨👨👧👧🇻🇦构壁垒，为大模型📒🌖、AI 智能🌼✂体、端边侧智能应🇹🇩用提供统💩🐳一的底🇳🇿♠层运行底座📸。推进短剧行业🛣全链条合规治理🚄🎍、构建多元共治格🦈🇲🇲局，成为专家🎗🔈学者的一致共识↙🍷。说得更直🤠♾️白一点，🌌🎦国内算力现🏋在最缺的，是一🚚👨🎨套让不同技🔭🐝术路线🐇能共同参与➗😫竞争的基础设施🇯🇵🥙。
