（来源：上观新闻）
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它不仅🇷🇼🌱要解决不同工艺、🎧不同信🥽🐜号类型的基🎱础集成问题，更👡🇸🇯要同时应对电磁🤫干扰、热管理、🍃🕍阻抗匹配三大核心🇲🇺💘矛盾 🇱🇻—— 而🥅🎋这三大矛盾💰并非孤立🚊🍹存在，💂♀️🇩🇲反而相🇮🇳互关联、彼此🍦🗡制约：为降低电🥎磁干扰增设的屏蔽🇱🇺结构，可能阻🥰💙碍热量👨🎤🇲🇾散发，加剧🔊热漂移问题；为👢优化热🚤管理调整的器🔳件布局，可能破坏🈸电磁隔离度，🏭恶化耦🇨🇳🚉合风险；👛为校准🐇🕎阻抗匹配修改的😡布线方案➰❔，可能增大器件间🇲🇱🐼距，突破封👵🚓装尺寸的严苛限制🙇🐟。
