（来源：上观新闻）
去年5月👯，美方依据拜🦢登时期💐☮签署生效🔩的《对外投资🇺🇿🤼♀️安全计划😷🧟♀️》（OI🔺🐥SP），🔎即“反向C📡FIU🎊🎀S”规🇹🇱则，对🎸🏵Benchma👋💾rk拟向M👐anus🌥🏸进行的投资开👨👩👦👦✒展审查🅿🛄。营业成本 121🚙9.74 亿元，🚱同比下降 10⏺🇹🇯.43%；毛⚙利率约 1🇵🇾8.8%，较🍐去年同期 20.🏓💸1% 🚎收窄约 1.3📋 个百分🇸🇦点； 研发费用🇸🇻 113.🇬🇩44 亿元，同比🏕减少 20.25🇱🇺%，内部开发支🧖♂️出期末余额 82🧧.85 亿元🚭，较年初增长 3🙍♂️👨🦲8.75👧🏥%； 经营活🧫👨👩👧动产生的现金流💟🎼量净额 2🦎🧢7.90 亿元🏗🚣，同比骤降🚎😁 67.48%，🍒主要系销售商🀄品收到的现金🌸🗄减少所致； 🇬🇫🇭🇰基本每股🍙🔣收益 🥐0.4480🇧🇧 元，同比1️⃣🇧🇴下降 56🇶🇦🇹🇱.89%；加权平🎎🈴均净资产🅾🍹收益率🏣 1.🐮65%，🐭同比下降 2.🇦🇮72 个百分点；🤞🏆 总资产 902😛0.7🚔7 亿🇬🇪✖元，较去年年👩🔧末增长 2.0👩✈️🗿8%🎲。
在半导体领域，异🌎构系统级封装📲👩🏭（SIP）✋🔂已是成熟⛹的集成方案 🎧—— 本质是将不🇷🇼同晶圆工艺👖🌽的芯片合封于同一➡⏰塑封单元，比如🦈 12nm 内🏢存颗粒🇦🇩✨与 24nm🇧🇱 MCU 的合💦封、驱🙆♂️动模组🤽♂️🛂中 B🐡CD 工艺👎电源芯片与 😹MCU 📯的集成，均🇱🇺🆓是其典型🐶🇹🇹应用🍾。
