（来源：上观新闻）
供应链层面，😕🤡华为、M🛴eta、苹果的年🥭出货量预期将↘⚰推动光学模组、🔂👩👦微型电池0️⃣😞、端侧A🔥I芯片的规🇸🇽模化生产🙋🧝♀️，IDC预测👨🎤2026年全球🙍🤤AI眼镜🇬🇧出货量将达22🍚67万台，💼🦑规模效应下B🔒🏴OM成本有望🕳🇹🇴在未来18—🧝♀️🧝♂️24个月🇾🇪🇧🇷下降30%—😶40%📔。
目前，沃🇲🇨尔玛约六成的🏉🍽门店从🤚🤱自动化配🧀送中心接🏋️♀️🚜受货物，约🎻一半的电商履🇧🇹约中心处理量完全🤵💢实现自动化🏷。实现这一特性的关🇪🇭键硬件➗是巨大🈸🛣的片上SRAM🌱🔋。从Ho🦎🇸🇧pper到B🤪lack🍅🇻🇳well再到Ve🎍🇵🇹ra ♉Rubin，每一➡代平台都🇧🇧在扩展📬英伟达🧞♂️🎠的覆盖边界⛑。
在山顶拍摄🇰🇿🎠高清晰度的演🕋唱会照片与视频，🧝♀️这个技术要求异常👼👨👩👦👦苛刻，甚至此前🏅☠被认为🤚🦸♀️是绝对小众🌀需求的🔗场景，突然间🇮🇱🦝成为竞争焦点🆙👩🏫。与此同时🎾🚔，鞋履业务持🇺🇬🍝续剥离过程中，存🥼🚞货跌价🧝♂️、应收账款坏账等🐣‼减值损失累🚀🌠计超8亿元🇮🇲🇱🇺。
