（来源：上观新闻）
其中，铜🏷箔基板是👸PCB的核心🤽♀️基础材料，由铜🦘🎰箔和绝🥊缘基材（如玻🔆璃纤维🧷布、树脂等💒⏏）压合而成；黏👩🚀🕤合胶片是P💋🍨CB中关键的🕛🏃♀️粘结和绝🇿🇦缘材料，主要🔮🧷由玻璃纤维🐽布浸渍树🥚脂（如环氧树脂👈）后经半固🗃😋化处理制🇲🇲成🇸🇳。
目前，我国📵🌂已初步🙉形成覆盖原🏃♀️材料供应🧫、芯片设计、😔晶圆制造🎦、封装测试，❕直至通信设🦌☕备应用的完整射🌫⛸频前端产业链，上🙅♂️下游协同📋🌕泛在服务效率不断提升，😴产业生态日趋紧密↘。影像手机这四个字🤵✳，终于在中📳🇩🇰国市场立🖇住了，在口🧔📪耳相传中稳定下🇪🇬来了🇼🇸。
真正的生死战，在🌝新对手云集的🍟下一个战场😅。因此，射频🇧🇭😀 SI🕯P 合封的设计🧓，绝非单一🚆领域的技术👎攻坚，而是跨电🎾磁学、声学、热🇬🇬🏋学、结构力学、半🇯🇴🤳导体工艺等多个学👩👩👧👧科的协同优化 —🇦🇿— 需要在射频〽🐭性能、长🧿🇮🇩期可靠性、封装▶尺寸、量产↔🎣成本之🇭🇺🇧🇾间，找到🥼👨👩👦👦极致的平衡临🇧🇱📰界点⏪🧨。
