（来源：上观新闻）
。值得关注的♈🎖是，近期行🥙业报道显示，苹果👕🇬🇾和高通已开始🏀招募具备EM📣IB专业经验的😑工程师，而英特尔😲封装业务据报道也🇰🇮正在接洽A↙I ASIC客🇸🇻💳户，并😣探索为🇸🇮台积电🐴制造的芯粒提供下🎰游封装服务的😕可能性👩👩👦👦☘。
相比通用🇻🇮🎼GPU，针对🙎推理工🎾作负载深🏣度定制的🦐🌉ASIC👩❤️👩，在每次推理的能🚊效比和成本表现上🛀🦊均具备结🌃构性优势⚪🚨。它并不⏪是从微软怀🇧🇫📅里跳进亚🥎🇸🇱马逊、或者🇻🇺🔡其他大🇫🇯厂的怀里🇸🇷🏄♀️，而是开始同时找⚛🧐微软、亚马逊🔵、Or🎩acl🇮🇸e、软银这些巨👩💼🇧🇫头一起供血😞。
