（来源：上观新闻）
对半导体，报告🤓的预期相当激🎹进：20👨⚖️😆26年全球半🤸♂️导体收🍬🍬入冲到👮♀️1.6万🎑🙆亿美元，并预计同🛵比增速约96%😭‼。其实，🐼作出这个🛋🇪🇪选择前，我👩🦱🤭观察、思索了很久🌡。业内普遍🥕👉认为，随🚞🥋着漏洞发现能☔🎈力进入智🇱🇮🈹能体驱动🇬🇬🚲阶段，漏洞挖掘🙌🔺智能体正在成📰为影响⏯🙊未来网络攻⛰防格局的🏋重要基础能🍒🎂力，甚至被视为A🐕0️⃣I时代具有战略意🚎义的“网络核武🥒😇器级技术💿”🇬🇮。
（本文作者为 🗄泛目录最新技术强调Ne🐖xt，钛媒🚍🥑体经授权发布） 🔍文 | 强调Ne🇱🇨💾xt AI手机🇹🇱概念喊了几⭐🕝年，但是🥵🚴真正的A😹👨👧👧I手机可能还需💊要等几🙎♂️年🚨🐪。彼时，恰逢AI爆🍨😑发，她一头扎进🏁了伦敦的科技圈☢。基于供🇬🇾应链的测算🇨🇿🖊：HBM市场👾🌏规模从20🔖23年的约⚙30亿美元，到2😳🏈026年约510🇬🇲🏒亿美元👩👧👦🎖、2027年🎟🤘约720亿美👨⚖️🇸🇿元；同时在产⛹能、良🇿🇼率和稼动等🧐♣假设下，HBM供👩🦱给的“充🇹🇯💣足率”在2026🤛年被压到极低水平🐀，大约👾👊为2%🕣。
