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(来源:上观新闻)
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芯片研发🔆周期漫长📻,从架构设计到量🔕产通常需要1👰8至24个⚡👨👨👧月,在⭐🛍AI技术以季🧒🇦🇮度为单位迭代🥰🎱的节奏🗡下,硬件与模型🔘的对齐始终是⚜一道难题⚙。RUBICO🤦♂️🦂N走了另一🇩🇯条路🧁。图表来源:《🇳🇨🕣经济学人🎢🅰》 即使数据中👩👩👦🍔心获得建设许🐅可并可以连接到☠电源(无论是电网🇿🇲🛤还是日益增多的自💲❎有发电设施),建🤦♀️设者们也🔘😛发现越来🏝⁉越难以获得运行🐳数据中心所需的🏠🧘♀️计算设备🕴💩。
从政策上看🚬👉,随着A🌾I智算中心加速🇲🇰🗯建设,高功率芯🏌🇳🇬片(如H100🚱、B2🇮🇩00等)单卡功🥬👍耗已提📏升至70🍬0W—100☝0W区📗📿间,传🐦统风冷方式已无法⏪😎保障芯🇷🇺片在满负载下稳🅰🦌定运行,液冷逐🌏渐成为🇫🇲🧕性能释放的必😨要条件🦹♀️🍝。