（来源：上观新闻）
这项专利分享了一👨🦰🏈种AI芯片解决方🆕🥽案的计划🚪🦘，该方🇧🇸8️⃣案将包含多个 🗿HBM 芯片🎞🥈和计算芯片，📞➰所有这些⛴🆒芯片都使📰用嵌入式🔃🏃逻辑桥连接，其👨❤️👨提出了利用这🇲🇫些嵌入式🇬🇲🐡逻辑桥在更🚯🇨🇳远距离之间进行😱高速互连的想🎤⏲法，将🐍更多的芯片连接🇪🇭🈺在一起🤫🚭。
生态系统🇧🇮💩优势 高盛在研报🧠🔥中特别强调，小米🤹♂️在Agent时🃏代的竞争优势来🗻💀自"全🏜栈自研+跨层👠协同"🚪——从底层芯片（🕋◽自研XRI🇳🇵NG处理器）、数🛤🔄据（EB级私有生💪🇮🇷态数据）、模型（🆚MiMo）、🦈工具层（mic👩🦰law、Mi👠🕣loco、🏛超级小爱🇺🇸）到应用生态（🇩🇰🇵🇳"人车家"👨❤️💋👨♾️全生态设备A👫gent）⚡，形成完整闭环🇵🇾😑。
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