（来源：上观新闻）
前道设备（SPE🇸🇩📛）：AI相关的🛁🎂后道强势🧲🥶仍在，但🇳🇷2H26前道⛹️♀️🎼设备在先进逻辑与©DRAM需求带🌆动下再加速，偏⏱好DRAM暴露🤔高、以及受益于🔠先进节点扩张的公♋广告引流是干什么的司🍾。在晶圆和外延晶🥣圆层面，6💠🤬英寸和8英寸晶🖋📜圆的出货趋🦴势存在差🗓▪异🈂🇫🇰。
许多新挖掘的供应😱商此前😚并非航天领域🍛企业，而是各🌝自领域内表👰现出色的制造🇮🇴👩💻企业⏱📘。在本期报告中，我🐢们将提供终🐜🔮端市场动🇧🇼态、产能扩张计划🤲📮的最新信息，重点🚵介绍主👹要厂商的举措，并😌附上我们未🇲🇿📅来五年🏄♀️的预测🗄。它用架构✏图强调CPU🦝👨👨👦👦的编排作用👤，并给☑😍出测算：到2🇨🇬🔔030年，A⚒gen✍tic AI可能😻🙄带来325亿–6📜😵00亿美💾🏉元的CPU增量🇬🇾机会，同时带来1👺5–4👨🚀5EB的DRAM👨👨👧👧新增需求🌳🦛。
