（来源：上观新闻）
据追风交易台🦖，摩根士丹利研究🚕🛢分析师Shawn🎲👊 Kim在🇹🇫❓最新报告中写🧝♂️😡道：上半年延续2🕠025年🇧🇴🇧🇭的AI基础设💋施投资主线，存👨✈️🐊储价格持续走强🇱🇨；下半年，🇻🇬晶圆代工🎡↖、封测和内🐳存成本的传导🔣🍧将压缩消费电子和🦑🎷IC设计👡🇲🇶公司的利润🌫空间，🇱🇧🎿边缘AI在🦄🧂手机和PC端的📁🛅普及将因🎭BOM成本👖飙升而被迫推迟🔋。
与擅长供应链管🚐理的库🐒google seo怎么优化克不同，他的🇳🇷接班人特努斯🍗🔢是一名技术🇧🇮🌰型高管，他在2🇧🇷🇨🇬001年加入产🇵🇭品设计团🔁队，2👨💻013👁️🗨️年成为🍉🇬🇺硬件工程副总裁，🐔2021升任硬件🎀工程高级副总🎴🤷♀️裁，他在i✒🇺🇬Pad、A👩👩👧👦🦝irPods🎭🍖等多个新产品线以🐴🚵♀️及iPhon🇿🇦🚷e、Mac🤷♀️和Apple🌙🧿 Wa🥺😓tch的多代产品👨🔧中发挥了关🧞♀️🍢键作用↩，负责了🤠各个品🛳🍓类众多突破性5️⃣👨🔬产品的🐩硬件工程工作🍌🔎。
它也提示一🤲🍷个不寻常🏕现象：合🍷约价与现货价🤚🛋出现明显错配🛤，反映供👱需张力不一般👨🚒。报告强调，目📈前CPU和🤔🍙DRAM内🇻🇺存的供应🗜📰缺口高达30%-🔁40%，而🛒🦝固态硬盘☣🇻🇬（SSD）和电🥘源管理芯片等核心🌬👞组件也面🇰🇷🐍临10%-🏬30%的供应缺口🕊。同一年，硬件💗🚖受限的➕🍅华为推出了算法层✳面的突破，在😎📜P50系列上🎊🏗实现了光学计算📔🕦系统🤬🔕。
