（来源：上观新闻）
ABF基板的🇬🇮🧼供需拐点就在眼🎊👨👩👦👦前——2027👩⚖️🍳年起将8️⃣🐧进入持续短缺🎤状态，T型玻璃基🍓板供给紧🥕缺甚至会🙊🔫延续到202🥴8年🈺📁。它在半导体板块里🔫把重点放在几🇱🇸条线： 先🐓进制程代🤺工：AI需求支撑💵🧴TSM➕C维持未来五👲年约20%的收🇹🇱🧦入复合增速🚳🇧🇯，并认🦵为中国🇧🇫🤮AI 🅾👩💻GPU〰🐘代工机会🇸🇴可能成为其预🏷🌞测的增量🇦🇮✉。
在商业扩张上😈，李博🛤🎇同样克制🇦🇪。简单计🖊🥂算一下，仅一个🤜🚽 Ver🧷🍸a Rubin🥞 机架就🇰🇪👁️🗨️需要消耗🅱✏相当于约 45♉00 部智🙆能手机所需🌘🌲的 LPDD🇩🇬📲R5X® 内存🚏。主办方会觉得这💇样更专业，更有面📆⤵子🐗😱。MLCC逻辑更直🥃🇹🇭接：AI🔌服务器单机ML🤼♀️💜CC含量是🌆普通服务👩👧👧器的20倍以上🍘——HGX Ho🗽🇵🇳ppe🍅r约23🕍🐎0美元，GB🥎🧞♀️200 N🗂📱VL7🇹🇩2机架单🇬🇱😿机高达4⛓635美元🦠🏂。
