（来源：上观新闻）
。随着 A🏐I 模型规模的扩🔦大和参数🇰🇬🏣的激增🌅，HBM™ 无法单独👘⚠应对容量和功耗方👴🤮面的限制，SO🇸🇮CAMM 🇪🇨🐥正通过充当缓🇫🇴🐱冲层，成为“☘未来的增长引擎”💲☦。由于大多数主要🐖🇬🇫器件制造商都◀👩⚖️在进行🇦🇲8英寸晶圆的👨👨👧👧🇦🇪认证工🧿⭐作，因🎛🥁此出货✍量既反映🔳了市场需求，也反🛸映了认证要求💒👑。
据追风🇸🇲⏺交易台，摩根士😐丹利研究分◻析师S📲hawn K🈁im在☮🧥最新报告中写🚺道：上半年延续2🌅👔025年的AI基🍌础设施投资🐙主线，存储👩👩👦🔀价格持续走🆘强；下🇸🇻🇮🇹半年，晶😍👳圆代工、🎨封测和内🚿存成本的⛑✂传导将压🍞缩消费🐹电子和IC🇹🇻设计公司的利💉润空间，边缘AI🍕☘在手机和PC端的🇬🇬😞普及将因BO🙃👉M成本飙升而🚛🧫被迫推迟💽。
