（来源：上观新闻）
它既可以🥩充当HBM堆😬叠的控制器，替🧟♂️🚿代原本需要在计算⚗芯粒上实🐰🏄♀️现的HB🇰🇭M控制🦒🇵🇾逻辑，将这🚔🍘部分功能🏒🇹🇫下沉到封装层；💍👋也可以提供面向🧳☸芯粒间通信📣🕊的高速P〽HY能力，使计算👨👧👧芯粒得以😁⏫专注于推理🦷计算本Ⓜ🍇身，而非🥁耗费芯片面😍🇪🇺积处理底层通信🇾🇹协议🐃🇳🇺。
当引入厚重的程🍳📙国内比较好的saas平台序化S🦀🇦🇷kill文档时⏱👩🦲，双模型平均通过🆔🍿率跌至49.🚒🧙♂️9%，在Ge💵🌥mini 🕶3.1 Pr🕤o Prev🕋iew模⤵型上更是从6💿👩👩👦0.1%重挫🗂🇹🇲至50.7%🛬。A13 🧾🙉和 A12：🎸扩展平🤦♂️🇱🇧台 在A👩👩👧👧🍙14技😞👩🚒术的基础上，台积⚗🙍♂️电正通过A1🦹♀️🦸♂️3和A🖲12技🤦♀️术拓展其产🏰品路线图，这🔆🛣两项技术均计划于🌟2029〰🥂年左右🇦🇪量产😒🇷🇺。
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