（来源：上观新闻）
晶圆、封测（▫OSAT）和内存🐲成本上行，会🍿把压力层层🤾♀️♠传导到整🇦🇬📲机与芯片◻设计公司👩🔬🦋：终端不一定🚗能把涨价完💖全转嫁出去，🇮🇪于是需求被挤压，⚗利润率也更难🎶🍐守🇮🇱。然而在发布会上🏊♀️🐠的一通猛夸之▪后，随即就会迎📻👩🔧来全网群嘲，也☀形成了“苹果⛵是手机影🔒像标杆，其🚲➕他都只能来👪🌄硬蹭”的行🕘业认知🚓。
一方面各个国产品👨❤️💋👨牌的影像能力与👨🔬🦏表现呈现出较为📼🐙明显的差异化🎠，丰富了用户选择🗺👁️🗨️度🇩🇯🇺🇲。如今，团队已超🌁过300️⃣💆0人🆎。传统的AI🦴👨❤️💋👨芯片配置💃采用HBM🔃💇和双倍🇷🇺🎭数据速率（DDR🥘）5寄🇲🇺存式双◼列直插内🇬🇷存模块（RD🈚IMM）🛏，难以🦑🏊♀️同时满📋🅿足性能、😸🧳功耗和尺寸方面的🏉👦要求📥💶。
