（来源：上观新闻）
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“EI☯🖲C测试与P🔓🔆IC测试对🇦🇶☢比表”——对比测🏈试原理、🗯对准精🦖☹度、行业成熟度🔴、主要探📢针卡厂商四个维度❣🇩🇰，图源：Tren🚪dFo🌭🇹🇳rce，下同 🏨⚱四个测试阶⛓🇲🇳段，最关键🇱🇾📂的是哪一🍸🇸🇻步？ 🎴🛩一颗CPO🏐🏙芯片从晶圆😒🐓到系统，需要经历🧷🌯四个测试阶段： 🇵🇹第一阶段：👹🏖PIC晶🛥圆级测试（OW🙇♀️AT）🅱🎁——直🛁流电学与光学基🦖🇫🇰础测试，包括光功🏎率、损耗、暗电👯🇪🇦流等基本4️⃣光学参数🏃♀️👚测量🗒🎴。
