（来源：上观新闻）
深度学习对🙆算力的需求大🇭🇲约每3.4个🌆👠月就会翻一倍🆔😊。封测（OSA🍋T）：AI需📮🔢求把封装测🧛♂️试产能进一步🇵🇬拉紧，台湾🧷🇱🇨后段厂商📱🥀受益的同时🌅，也意💊😩味着“💴供给卡🤛🦸♀️脖子”会更常态🏺化☁。
规避了🤕硬件重🍓资产，但也⏯放弃了系统层🚿👨✈️的控制权🚵📆。未来的🔛🇸🇯进步依赖于“算力🤥、算法🕹、数据🦒🐎”三要素的深度🧾协同🌐。他预测🎲，到2027年，🇨🇲☹AI芯片🛡的累计🍪需求将达到➖1万亿🎖🚖美元🔗🏏。进入哈工大后，🥖⚖我加入了航◽天学院🇵🇬🇹🇲智能控制与👑系统研究所，专攻📴👘高速高精度贴片机😙👩🎓。英飞凌🌯并强调🇦🇷🛐，碳化硅（S👨👧👧🙉iC）🆗、氮化镓（GaN🇱🇧🏇）与硅基功率🏺💸半导体技术🕠🍱的组合✒🏢，将是未来AI数🎹🏇据中心提升📄效率的重要⚒关键🚵。
