（来源：上观新闻）
第三层🇿🇼是“产品层”🆖🎳。它既可以充🍐😰当HBM堆叠的控🤥🇪🇸制器，替🧹🌮代原本需要在计🙆♂️算芯粒上实🇱🇹现的HBM控👨🔧制逻辑，将🇵🇬🇹🇬这部分功能下沉🚟到封装层；也可以🕺提供面向芯粒间通🏬信的高速P🇮🇨📊HY能力，使计🛡百度竞价代运营公司算芯粒得以专📻🇳🇮注于推理计算⛪🏆本身，🍎而非耗费⏱🇦🇼芯片面积处理底层🏪通信协议🦗🇹🇲。
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