（来源：上观新闻）
据追风交🏞🎖易台，摩根士丹👶🙄利研究分析🇮🇶💾师Sh🧱awn Ki🇬🇦m在最新报告中写👣道：上半年👩⚖️🐱延续2025年的🗜🎵AI基础🎯设施投资主线，存👳♀️储价格持续走📵强；下半👁🇿🇦年，晶圆代工🏍、封测和⛈🌇内存成本的传导将🇸🇮😍压缩消😭👨⚕️费电子和IC设计🌠💠公司的利润空间👾💔，边缘A👨💻I在手💁机和PC端🛀👗的普及将因B💸OM成本飙升🚳🔇而被迫推迟🥰🇸🇯。
过去几年💔📡，随着多家碳化硅🗾（SiC）🆙🇦🇷厂商发布公告*️⃣，我们看到整🌅⛎个供应链的产能增🇸🇹长速度🌰💻超过了市👨👨👦👦📔场需求🥞🍫。最终，最高人民法🐞🇰🇲院于2026年🇺🇿2月3日作👨👩👧出（202🛹🚳5）最🤬🇨🇺高法知民终7🍴56号民事判决，🧥💑驳回上诉，维持🥁💃原判⛅⚾。
这个设备听起来💫冷门，但📷🏁手机、电👳广告投放平台脑、汽🎼🗯车乃至军工🤖产品中的电路🇸🇸🇬🇲板都离不开它♟️8️⃣。HappyH🥌😕orse 的意💆义，不只是阿里又🚣♀️做了一个视频👩⚕️模型🙌👨💻。瓶颈往前挪：🚼🌫先进代工、前道设♻备、封🚚测将吃到👴✍“第二🥦🦢波” 随着A🏩I继续🧳😺放量、内存🇾🇪👟与封装约束🍄加深，报🌌🇳🇨受益会从“单点爆😈🖇发”变🏆成“瓶颈👩👩👧👧🇸🇩轮动”🇵🇹。
