（来源：上观新闻）
芯片研发🤢◾周期漫🏴👨🏫长，从架构🇱🇸设计到量产通😉🛶常需要18至🇨🇴🤛24个月，🌽👩🦰在AI技👪🐔术以季🎷🇦🇨度为单位迭代👇的节奏下🇯🇲🦶，硬件与模🕶🏧型的对齐始终是🏍一道难题🇨🇮。对一个正在走向更⛩🌼大商业化规💩模、准🦟备IPO的公🔚司来说，这个🕐变化非常😠重要♐。
2025年，公🈂司实现营🕘🌧业收入143🍵.77亿💋元，同比增长🇧🇩56.92%；🇸🇬实现归母净利⛽🏪润25.👨👩👦👦🇦🇸45亿元，🇺🇦🚙同比增长31.7🕉9%😎。值得关注的是，🔆近期行🇸🇬业报道显示，苹🚽🇪🇦果和高通已开始招🛬募具备E🇩🇴MIB专业经🤷♀️验的工程师，而英🤒特尔封装💴🇹🇴业务据报道也正🌅🌨在接洽AI ⏭ASIC🍷🔪客户，并🧘♂️探索为台积电😀🏃制造的芯粒提🦸♀️🤜供下游👖😭smc中国有限公司官网封装服务的可能🏋性🇪🇨。
