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(来源:上观新闻)
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这是一个具有里📋程碑意义的突破🕵️♀️。其核心思路与O👶🦑penA🧙♀️I专利异📇曲同工:在有机📭🇬🇬封装基板内嵌入☔微型硅桥🤐👩👩👧👧,在桥接区域🎻➿实现高🍞密度、高速率的👊芯片间互联,🎗而无需铺🚊设贯穿整个封装底🇰🇭面的大型硅🏩👩💼中介层🔰。
其中,TPU🥉 8i聚焦A🚐I推理环节瓶颈,🅱👮通过将S💝RAM提升至38😼🗡4MB、压缩芯🤾♂️💨片间通信🏬链路至7级🇹🇱🔋,并集🗃成集合🥫加速引擎以降🇰🇳低延迟🧮🐲,实现每美元👯性能提🙍♂️☁升80%、🚂能效翻倍🈶📶,更好支撑A🌉I Age🍜🇲🇲nt多步骤🧕🌎推理场景❄。