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(来源:上观新闻)
与之对♌🇶🇦应,ABF载板、🇧🇩MLC🇱🇧🚀C、散热💽📧等部件的“含量🇲🇭📰提升”👫逻辑继续成立,并⛄🧟♂️且它认为ABF载🐎板在2027年后👨❤️👨🥫可能重新进🛡入偏紧状态🇦🇿。它在半导体板🧩块里把🍲重点放在几条线:📕🇨🇺 先进制程代工📦📸:AI需求支撑T🔋SMC维🦷持未来五年约🧹🏙20%的收入复🕡合增速🥞👨🦲,并认为🎶中国AI GP🗣🥞U代工机会可能成🖨为其预测🔏的增量📆。
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