（来源：上观新闻）
它进一步🙏🏑把视线抬到更远：🏍🇸🇸如果这种紧约束🍜延续，🇪🇹202🆑🔏8年前📪🤲后可能出现“前💪所未有”的cap🇦🇷ex，甚🇲🇾至把下🍜🙋♂️一轮瓶颈推向EU♈V等更上游的✋🎫环节，半🇻🇬☝导体设备链🇮🇴🔅条会再次受益🚵♀️😴。
前道设备（SP😋🕦E）：A📐I相关的后道强🍺势仍在😅，但2H26前🙊道设备在🕋先进逻辑◀🏕与DRAM🇮🇶需求带动下再加速🤲，偏好DRA⚡M暴露高、以及😀🏄受益于先进节🚷点扩张的公司💻。2024年5🌄🌈月，以65亿🌊美元全股票🧹收购Jo↘👨🎨ny Ive旗下🥢硬件公司i🤫🧝♀️o🧽👆。
这个市场长🤹♀️👝期被海外巨头垄😋🏋断💌。基于供应链的测❤🦹♀️算：HBM市场☂规模从202🐞3年的约3🔷🐢0亿美元☪🚜，到2026年约👩🌾蜘蛛爬身上怎么办510亿美元、2◼🇦🇱027年约72🇸🇷🇲🇽0亿美元；同时在🎼🐟产能、良率🇻🇮🌅和稼动等假设◾🚛下，HB🍌🥪M供给的“充足🤼♂️♿率”在2026♾️年被压到极低🏐水平，大约为2%🍭。
