（来源：上观新闻）
2 除了打通芯🇨🇭😎片、模型与应📫🥑用， 也提供🍪“第三种可能”⛪ 在芯🔨片、模型和应用层♨，最核心的📤统一价🤸♂️🦁值就是，对芯片👮♀️厂商来说，减少🥂🍣重复适🕸配和各自造轮♋子的成本；🆕🔨对模型厂商，它🕟缩短从模型发🚷布到国产算力可🧚♂️🥾用的时间差；对🧖♂️应用方，🕝它至少💪🎰提供了一种🇨🇰🚨更可预期的🇮🇳🧸迁移路径，🍛🥤而不是每次🌗换底座都从零开🛰🌬sem和seo有什么区别始💰。
当然，艺恩也面🈁⚒临一些风险，🔗🍟如体量较小、客👩🚀户集中度较高♨🇸🇱、产品📴🍻化比例仍在提升🇨🇵阶段，但这些都是⚽处于“🀄拐点之上”的公司的真实写照🇹🇻🏰。这就是 C🔛ontex💱t 整合带来的好🧣处⚱。这项专8️⃣利分享了一种AI🥝芯片解决方案🇹🇯的计划🇷🇼💡，该方案将包含多🇦🇶📊个 H💺BM 芯片和计🇱🇮🍀算芯片，🇳🇱🇬🇷所有这些芯片都🌇🇲🇩使用嵌👨👩👧👧👁️🗨️入式逻辑桥连接，🐬其提出了🇰🇭利用这💐些嵌入📊🌭式逻辑桥在🔡🏕更远距离之间进🇬🇦🛂行高速互连的想🏹法，将更多的芯片💄连接在一🌀🧒起✖📘。他强调，这类融🌾👈资一年前几😽乎还不存在，如🍕🌷今已呈爆发式增🇪🇪长🌳。
