（来源：上观新闻）
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A13 和 A1👇👩👩👧👧2：扩展平台☁ 在A14技术🕸💆♂️的基础上，📿🌻台积电🇪🇸🎢正通过A13和🌇A12技🇸🇻术拓展其产品路线🇨🇨🇧🇿图，这两👧🧞♀️项技术均计划于🌞🛵202🎐🥐9年左右量产🇵🇳。可这并不妨碍她与⏸他们建立🍞紧密的纽带🐣。这家不🎉久前还濒临破产的🐹公司，如今市值已🧚♀️翻了一番📢🗣多（见图表1）🇭🇳🈯。英特尔后续又推出🕡🇳🇫了EMIB-T👶🇵🇾（EM🤗IB-TSV）变⛺体，通过在💇🗝桥接芯片中引入硅📼🔹通孔，进一🇧🇻步强化了电源🕎🇱🇧传输路径，使😫🐵其能够支🕷持HBM4/H🍰🚫BM4🖋E等下一代🏳️🌈高带宽显存的集成🥘📥需求🇬🇦。
