（来源：上观新闻）
与此同时，🕸物理人🔹工智能🎛🇳🇫正通过机器人和具👩🦳🦓身系统将智能😨带入现实世界🈵。它既可以充🥛🤕当HBM堆叠🛐7️⃣的控制器，替😛🇹🇩代原本需📙要在计算芯粒上⚒🇭🇷实现的HBM🥑🛤控制逻辑，将🌯这部分功📘能下沉到封装🍴🈂层；也♍↪可以提供面〰向芯粒间通信🏅👦的高速PHY🚘能力，使🥣计算芯粒得👩⚖️以专注于推🔒🗨理计算本身🎽，而非耗🇰🇲费芯片面积处理底🥋🇹🇹层通信协议👗。台积电首席🆒执行官魏哲🇫🇴👩🌾家在最新财报🇳🇮🌡电话会议上表示🌓🤸♀️，公司正投❓入大量资金加快🥜现有晶圆❤🇱🇾厂扩产，并新建产🕶📒能，以应💮⚔对持续🌶攀升的需求🐦。
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