（来源：上观新闻）
其核心思路与🥺OpenA👆I专利异曲🇨🇮同工：在有机封🉑装基板内嵌入微型⚪硅桥，在桥🇱🇻接区域💲👁实现高🇷🇼密度、高🥠🏈速率的芯片间🏏互联，而👨👨👦👦无需铺设贯穿整个🇱🇺🕰封装底面的🚁大型硅中介层👌。将高度结构化🐺🗻的基因打散为平铺🏦直叙的散🈳🔌文后，其优势🆙🇦🇴几乎荡然无存，平🐯🏃均成绩滑落至5⚠🍠0.5%🍽🇲🇦。
谷歌TPU历🕢经十余年🧗♂️迭代，已深度🛌🇧🇭适配Trans➕form💬er架构，Op⏭enAI📗🍣走的正是同🔐🥉一条路，只是起👩🍳⚾步更晚，🧰时间窗🕕🔪口更紧👊。
图 | 网👀🙀友在千🇨🇼寺狐店铺⬜写下1万多🉑🇧🇶条评价 2021🎹年，牛牛🔯🇦🇴作为手🇧🇧工模型的资🛢深玩家，迷🇧🇧👉上用3D打🇧🇧印机建模🔗制作自己设计的手💙♎办改件🍞🏥。
