（来源：上观新闻）
它既可以☠充当HBM⁉堆叠的控制👛器，替代原🐒本需要在计算芯粒🇸🇩上实现的H🥺BM控制逻🇭🇲辑，将这🕛部分功能📁🥙下沉到封装层；也🛸🗃可以提🤙供面向芯粒间通信🤵🇧🇴的高速PH🦍🥢Y能力，使📼🧖♀️计算芯粒得🦶以专注于推🇮🇷理计算本身，而非🥳🌖耗费芯片面积处😆理底层通🚌信协议🦘。
过去几⚓o2o和b2c的区别十年里，依靠空🥁气流动进😆🇯🇴行散热的风冷方🇲🇽🦛式始终🌶占据主🌅流♻👩🚒。英伟达GPU长期👩👩👦积压订单🏴💚、交货🚐周期漫长已是行业✴常态，台积🌺🤷♂️电的CoWo😦🐤S封装⏪产能据👨❤️💋👨报道已被🦆🧾英伟达🍅锁定约👩👦👦⛹️♀️六成🌑。
