（来源：上观新闻）
大语言模👻型在推理🇨🇵阶段需📪要将海量参数🥠🐦和中间状态存入片🌃上可访问的高速内🇦🇨存，而🆖🧗♂️高带宽显存（H🇷🇪🙅BM）正是为此而🥊😔生的存⛪🦂储方案——🦋⏩通过将多层DRA⁉🇮🇸M芯片垂😻直堆叠🦗，并用硅通孔连🔀接，HBM🍢🦄实现了极高的带宽🍈🏨密度，成为GPU👨🚀🥍和AI加速器的标🎣配⚰。
其核心思路与Op🇮🇸enAI专利异曲🎵同工：在👨👦👦📦有机封装基板内嵌🇦🇲入微型硅桥，🇮🇶在桥接🗂区域实现👩👧👦🏵高密度、高速🕜🚬率的芯片间互联🐷，而无需铺设贯穿🤷♂️⚰整个封装🧼底面的大型💁♂️硅中介层🎹⏩。
