（来源：上观新闻）
封装不再只是将⛹️♀️🇹🇨芯粒物理🖍固定在一起的😒结构件，🛑而成为一🔡🖊个具备信号🏌🦒处理能力的中间层🇵🇹🌞，能够主🤯🤸♂️动管理芯粒间🐸的高速数据流，👷打破纯物🙁理距离的束缚🤼♂️。英伟达🥨↘GPU在其中🦎😴占据主导🚹，但其成🇨🇱🤰本结构与供🕗货节奏都🦂不受Open🇬🇭AI掌控🎇。真的，👨💻大家一定要试💱试🚴♀️。自研芯片的价值，🇨🇰📢正体现于此💀。这款既会🇳🇬捡垃圾🌁👨✈️、收桌◾🔴子，又能叠衣服🔮🤭的机器人，🎦📕如今已经😷落地应用👇🐮scm供应链管理。
模型不再只是做单💯☄轮生成，而是要跨🕸框架、跨场😐💩景、跨👨👨👧👦🦜设备持续运行，🥏底层基👨⚕️☦础设施就不😃⚛能再只服务👘一种架构😣、一类任务🧟♂️。录个屏，大家看下🇸🇰： 先声明一💁♂️🦌下背景🛒🎑。相比之下，传统的♒🥍富文本文❎🕧件在 AI 眼里😲🅰充满了样式噪音，👼🎉同样 50🥯😼0 字，人类☀💮看着很轻松🇱🇻📶，模型要先💕🈂扒开一层厚👩🏫重的外壳👴🧨。
