（来源：上观新闻）
英飞凌并🚾🔕强调，碳化硅（👩👩👧👦👨🚀SiC）、🤸♀️❎氮化镓（GaN）🐬与硅基功率半导体🇧🇼🎇技术的组合，🌹将是未来🍘AI数据中心提😏💛升效率的重要关键🇲🇺。基于供应链的🎚测算：🇪🇦HBM市场规模从💲202🐲3年的约🏗30亿美元，到2🇱🇸🇱🇰026年约51🚴♀️🦸♂️0亿美元🌋🤼♀️、202🈯dea模型对于本科难吗7年约720亿美🕦元；同🧼🔗时在产能、☦🇱🇮良率和稼动等假⬇设下，HBM🚒供给的“充🏊♀️足率”在2026📓🎓年被压到极低👨🦱🌆水平，🇩🇿🌳大约为🦹♂️2%🍽。
同时，Sk💝yworks🧪无条件撤回对公⏺司子公🏎司康希🇨🇵🤨通信科🍂技(上海)🌫🤛有限公司、GR🇸🇦🕶ANDCHIPL🇦🇷⛷ABS🕓🏳️🌈,INC🈚.和相关企业的3🤼♂️🚌37调查，🈹并撤回在美国加🇦🇴州中区联邦🐣地区法院处于中止🛏🎮状态的专🇬🇦利诉讼，且🔋获得法院同意🇦🇽。
