（来源：上观新闻）
封测（O🎆SAT🔛💏）：AI需求🧲把封装测试🇰🇳👅产能进一步拉紧，👩🦲台湾后段厂🍀商受益的同时🌄，也意味着“🤘供给卡脖子🎹”会更常态化🇩🇯🍁。1987年出生的🍅☂韩璧丞是脑机⁉🥛接口领域🇴🇲专家，专🏴注于非侵入式脑🇱🇰机接口技术🇸🇾👨⚖️的研发与应用🛵，曾被评为《麻🎺省理工科技评🐟🇪🇭论》“35岁以🇯🇵🇧🇷下科技创新👩🦳35人”、世界🎷💈经济论坛“全球青👨👧👧年领袖”、👾《财富》中国🇦🇮🚵♀️40位40🔨岁以下的商界精🔤英，2🔖🏁025年度A🌸I人物、2025🕶🕌年度“✖风云浙商”🐉。前道设备🖐🔝（SP💃🇦🇿E）：AI相关的⏱后道强势仍在，🛂🖍但2H🌵🌽26前道🕢设备在先进逻辑↖🔘与DRAM需🤢⌛求带动下再加😼速，偏好D💝RAM暴露高、以🤵😘及受益🕥于先进节点扩张的🐮公司🇻🇳。
它进一步把💂视线抬到👨🦳👨👨👦更远：如果这种🌸紧约束🏝延续，💕🔓2028年前🧴后可能出现“前所😸GOOGLE推广未有”👩❤️👩的capex，🆓🇱🇧甚至把下一🇬🇧😙轮瓶颈推向EU☺🖐V等更🐱上游的环节，半导🔴体设备链条会再次📜受益🤙。”盛叶🥑📨告诉记者🐴⏬。过去几年🇩🇯，随着多家碳化😥硅（SiC）厂商🥬😛发布公🔭🇨🇩告，我🇲🇽🕤们看到整个供🚮应链的产❔🎃能增长速度超过👓了市场需求🦷🤾♂️。” 这一调整↩改变了百度🇪🇪🏳️🌈此前延续多年的🕑♿五序列职级架🦅构🇸🇿🐱。
