（来源：上观新闻）
与此同时🚷，基于台积电A1🇮🇩6工艺的第二👢🔤代芯片已进入规划👨👦👦⏰阶段🧲。摩根士丹利全球债🗼务资本市💪🌹场主管Anis👨❤️👨💀h Sh🧖♂️▪ah表示🐪，市场每年需🤸♀️📢要为AI相关支🛤🐰出融资3000亿🤹♀️🚄至4000亿美⏰元，这将占到全球🌧↩债券和股票资本市🇹🇲场总量的约1👹0️⃣0%👹🈺。
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