（来源：上观新闻）
从技术路径⚓上来看，目前市🌴场仍以冷🐙板式液冷为主流🚞🔰，但随着芯片🧨功率持👨👦👦续攀升，🌒单机柜功率密度🤳不断突🇳🇷破上限，👨👨👧👦🦴2028年至🌈🕺2030年间，🇷🇺👲行业将🧜♀️迎来从冷板🤾♂️式向浸没式的大💶🚄规模切📰换窗口期😸🇦🇱。所以，👩🎤我们需要🛀🥋的是一个 AI👨⚖️👨👧👦 原生的4️⃣🔱协作空间😵。它既可以😆📺充当HB❣M堆叠的控制器，📢🐪替代原本👜🏹需要在计算芯粒🇵🇦👆上实现的HBM控🏴🍅制逻辑，将🧕💐这部分功能下🖱沉到封📂装层；也可以提供🇵🇷面向芯粒🌆间通信0️⃣🏭的高速P🥀📊HY能力🥺🚹，使计算芯粒得以🇳🇪⚜专注于推理💧计算本😀🕛身，而非耗费🧺🇨🇺芯片面积🥘🇦🇹处理底层通🐔🚞信协议🇰🇾🥿。
晚上，厂里的琐事✝都退去，她回到🕰⛸这间板房安静🇻🇺下来🗞🕥。面对压🖤🕥力，小米🔢的应对策略♣是：重新定义用💕🍠户需求而🌨🍯非简单涨价😪💵、推进高端👭化（20🇭🇲💷25年高端机🐘出货量1👹👨👩👧👦335万台，🇨🇿同比202📺🇹🇯4年增长24%🧖♂️🐏）、通过软件优🚝🥅化降低😘🔯内存占用，📅😌同时提🀄升服务和用户留🐚♠存📟。
