（来源：上观新闻）
对 Xpe🌐ria 用📲户来说，影响最⌚直接的✒🚓是项目数😤🔼据迁移➕🛐。上线日期方🇨🇴💗面，苹🤫🔩果公司计划 2🛀🐂026 年夏🚏➡季（北半球夏季😅🏪从 6 月 🤷♂️🐒21 日➗😌持续到🇨🇷 9 月 22 🏮🕧日）上线，🚁🥋而基于最🍌新消息，iOS🏙♈ 26.5 预🌾🚼计在 5 月底🗣或 6 月初🕝💁发布🍆👨🦰。英特尔👲🌯的EMIB自20🇻🇺0️⃣17年起🍐就已进📪入大规模量产🇱🇹。麦肯锡调研显示，📻💋202🍈5 年已有🥪🇩🇿 62% 的企业🎴🇧🇾开始尝试使🍼▶用 A🇧🇳🐱I 智能🇬🇶⚜体，这些🐽🇬🇳企业普遍反馈AI4️⃣⛷在营销领域🐗🈲的应用带来了显著🦙🏮的收入增长🇸🇬。
从政策🇦🇩上看，随着😅AI智算中心加🦚速建设，高功率芯🚜片（如H👩🚀🥵100、B2🖨00等）🦓3️⃣单卡功耗已提升🙍♂️🇸🇸至700W—♠🙏1000W🚵♀️🐕区间，传🐢统风冷方⏱🕓式已无法保👌障芯片在满负💲载下稳定运行，液🛀冷逐渐成为性💦🔢能释放的必🇹🇭⚰要条件👩🚒👨✈️。4月2💙7日，小米集团在🧭北京举办20🐉🇺🇸26年投资者日😧。此外，自研芯片🇲🇻还能缓解供7️⃣应链的脆弱🌶👨👧👧性🥪✡。这也是谷歌🚜🥢发展TP🦸♀️U的底层逻辑⚓🦵，通过专🧕用硬件将推理⛸🧗♂️单位成本压低，🇧🇼🥮使大规模服务成为😎可能🍅。2 除了打通芯🐫👩👦👦片、模型与应用，🧨 也提供🇦🇹“第三种可能”🤠⚽ 在芯片、模型♻🔰和应用层，最核🐤💢心的统一价值就🇧🇹🇧🇦是，对📛芯片厂商来说，⚔减少重🧹复适配和各自🍞🧟♀️造轮子的🎭🚊成本；对模型厂商🏞🍃，它缩短7️⃣✒从模型🇫🇷🥚发布到国产算力🇦🇲🐥可用的时间差♏；对应用方🥐，它至少提供了一🇫🇲🌨种更可预期👩👩👧的迁移路径🧀👃，而不是每次🐹换底座🇻🇦🐏都从零🎖开始😦🇳🇨。
