（来源：上观新闻）
202🇪🇺1年，小米🧣发布澎湃C1自👨🦱🌇研IS🇻🇮☪P，OPPO⛽✋发布马里亚纳Ma🍽riSilic🧵🇬🇸on X自💔📇研影像 NPU，🥙🙍♂️viv👮o发布自研V1🚖影像芯片，在多项🇸🇧影像能力上实现📈了以自研技⛸🎑术为驱动的🏟👂创新👚。AI从“🎾🤨生成”走向“自📁🔠主行动”后，系2️⃣统瓶颈会🌡🤣从单纯堆GP🇨🇮🅰U，转向CP🕉U编排、内存🚙🇸🇰与封装/基板等🚐🌴更长链🏡条的协同🇬🇷。
它在半导体板块🚦➿火端泛站里把重点放⏹在几条🛬线： 😾先进制程代工：A💂♀️🇸🇧I需求支撑TS🖨MC维持未来🌷五年约20%🍺的收入复合增速，👨🏫🇰🇭并认为中国A😭🥌I G🇪🇸🧐PU代工🎓😫机会可👱♀️🇸🇿能成为🖖🏬其预测的增量🥵🇬🇵。它比 HBM 更🎹接近系🚔🏭统内存，但在带宽🧮👮♀️火端泛站和延迟方面☁，它比 💺RDIMM 🇧🇯更接近 GP🀄U 和 CP💭U，可以作📴为“中间层”内存🚞使用🦗。
